12, September, 2023

塑膠焊接在半導體廠的應用與要求

塑膠管常應用於半導體廠製程及非製程管線,依據材料的抗腐蝕性、耐壓性、韌性等特性以及施工工法的不同,應用於純水、化學、廢水、回收、放流管等系統,以下介紹四種常見的工法和他們對應的使用情境。
 

一、IR-Infrared fusion | 非接觸式、紅外線焊接
由於使用非接觸加熱的方式,管材無須接觸加熱板,能夠降低焊接汙染的風險,因此適用於高純度、高危害液體等製程用管線,如純水系統後段、化學系統,相對應的材料以PVDF為主,尺吋多為d20~d225(1/2”~8”)。


二、HS-Heated tool butt fusion | 對接、鐵板焊接
適用一般性、低危害液體非製程用管線,如純水系統前段、廢水系統、回收系統、化學系統雙層管內管、地下管線,材料以PP、HDPE為主,尺吋多為d32~d500(1”~20”)。


三、Adhesive bonding | 膠合、冷膠
適用低壓力、無危害等一般管線,如廢水系統、放流管、化學系統雙層管外管、消防水系統,材料以PVC為主,尺吋多為d63~d225(2”~8”)。


四、HD-Heated tool socket fusion | 套焊、套接
適用於無壓力、無危害等管線,如放流管,材料以PP為主,尺吋多為d20~d32(1/2”~1”)。



目前在高危害液體的管線系統中,紅外線焊接工法是多數廠家無可替代的首選方案,因為它除了能夠降低焊接汙染的風險以外,精密的焊接設備讓它具備了高重複性的特性,可有效控制成本,提升生產效率,焊道標籤和焊接設備本身皆具有可追溯性之備查優勢。

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